On 26-28 March 2025, the 20th Automotive Lighting Industry Development Technology Forum and Shanghai International Automotive Lighting Exhibition will be grandly opened in Huajiao International Exhibition Centre, Kunshan. We cordially invite you to visit our booth: B67-B69.

Le Nepcon Japan 2025 (39e salon japonais de la technologie électronique) se tiendra au centre d’exposition d’Ariake à Tokyo, au Japon, du 22 au 24 janvier. WCON est dans le Hall E, Stand E24-31 !

La 13e édition de la GBA International New Energy Auto Technology and Supply Chain Expo (NEAS CHINA 2024) se tiendra du 4 au 6 décembre au Shenzhen International Convention and Exhibition Centre.

Electronica South China 2024 se tiendra du 14 au 16 octobre au Centre international de congrès et d’expositions de Shenzhen. Avec passion et attente, WCON apportera les solutions technologiques de connexion de pointe pour vous rencontrer ici.

The 5242 series is a IDC connector with a dual-row pitch of 1.27mm (0.050 inches) and a row spacing of 2.54mm (0.100 inches). It offers flexible configurations ranging from 10 to 100 pins. The terminals feature an Insulation Displacement Connection (IDC) and single-point contact design. Its advantages include eliminating the need for wire stripping in crimping processes, simplifying assembly procedures, reducing assembly costs, and maintaining termination performance. It is an efficient wire-to-board connection solution.

Electroncia 2024 se tiendra du 12 au 15 novembre 2024 au parc des expositions de Munich en Allemagne. Nous vous invitons cordialement à visiter notre stand : A2.460.

Du 24 au 28 septembre 2024, la 24e Foire internationale de l’industrie de Chine (CIIF) ouvrira ses portes au Centre national de conventions et d’expositions de Shanghai. Nous nous réjouissons de vous voir dans le hall 6.1, stand F152.

维峰电子3651系列1.25mm间距板对板连接器，专为工业与医疗设备设计，提供小体积、高性能的稳定信号传输解决方案。 36种型号可选，满足多样化需求。